Telefono mugikorrak, elektronika eta etxetresna elektrikoak bezalako hainbat industria modernoen garapenarekin batera, ontzien zinta industria ere sortu da industria horien eskakizun bereziekin. Bobina formen ontzian zehaztasun handiko zulo motak egiteko erabiltzen da batez ere. Ontziratze zinta industria honek, gainera, ebakitako zinta teknologia negatiboak ere ekoiztu ditu.
Die-ebaketa prozesua ontziratzeko zintak egiteko gehien erabiltzen den prozesua da. Moldaketa-prozesua da, mozketa-plaka bat erabiltzen duen plaka, produktuaren diseinuak eskatzen duen patroiaren arabera, eta presioaren ekintzaren arabera, zinta edo plaka itxurako hutsuneak behar diren forma edo ebaki markak biribiltzen dira. Krisi prozesuak labana edo krisia hiltzen du, presioaren ekintzaren bidez lerro-marka bat sakatzeko, edo biribilketa gurpila erabiltzen du orrian lerroko marka bat ateratzeko, xafla okertu dadin eta aurrez zehaztutako posizioaren arabera eratu ahal izateko.
Normalean, mozketa eta mozketa prozesua hilketa labana moztua eta krosa labana txantiloi berean konbinatzen diren prozesua da, eta mozketa eta krisi prozesamendua aldi berean egiten dira, hilketa gisa aipatzen dena. Die-ebaketa prozesu nagusia da: Presioaren doikuntza → Presioaren doikuntza → Distantzia Determinazioa → Kautxuzko Marra Itsatsi → Test Die-ebaketa → Hondakinak kentzea → Produktuen ikuskapena → Zenbakia eta ontziratzea.
Egiaztatu bukatutako mozketa platera eta behatu diseinuaren zirriborroaren baldintzak betetzen dituen ala ez.
Altzairuzko alanbrearen (labana crimping) eta altzairuzko labana (labana hiltzea) zehatza den ala ez; Labana irristatzeko eta irekitzeko labana lerroa lerro osoa den ala ez, eta lerroaren inflexio puntua biribiltzen den ala ez; Hondakinak kentzeko errazteko, hondakinen ertz estuen ondoan dagoen konexioak konexio zatia handitzen duen ala ez, pieza batean konektatuta egoteko; bi lerroen artikulazioan izkina zorrotz bat dagoen ala ez; Aurreko lerro zuzen baten erdiko atalean dagoen egoera bat dagoen ala ez, eta abar. Aurreko arazoak plaketan, plakaren arduraduna berehala jakinarazi behar da, berehala, zuzenketak egiteko, denbora gehiago saihesteko. Ondoren, instalatu eta konpondu egin diren maindire-plaka, mozketa-makinaren plaken markoan, eta aldez aurretik egokitu plateraren posizioa.
Presioa egokitu, zehaztu arauak eta itsatsi gomazko tapoiak
Plakaren presioa doitzeko, lehenik eta behin altzairuzko labana presioa egokitu. Bete ondoren, hasi makina eta sakatu hainbat aldiz altzairuzko xafla berdintzeko eta, ondoren, kartoizko bat erabili presioa probatzeko. Altzairuzko xaflak kartoizko mozketen arabera, erabili presioa pixkanaka handitzeko metodoa edo paperezko geruza bizkar-geruza lokalean edo erabat murrizteko plakaren uniformean labana-lerro bakoitzaren presioa egiteko.
Oro har, altzairuzko alanbrea labana lerroa baino 0,8 mm txikiagoa da (kartoizko kartoizko flauta mota desberdinak direla eta, kartoizko lodiera asko aldatu egiten da eta benetako egoeraren arabera egokitu beharko litzateke). Altzairuzko alanbrea eta altzairuzko palak presio aproposa lortzeko, altzairuzko hariaren presioa egokitu behar da kartoizko ebaki baten propietateen arabera. Betegindutako paperaren lodiera normalean kartoizko mozteko lodieraren arabera kalkulatzen da, hau da, betegarria paperaren lodiera = altzairuzko pala altuera - altzairuzko alanbrearen altuera - Die-mozteko kartoizko lodiera.
Kautxuzko malguki tapoia oinarrian jarri behar da, altzairuzko xafla nagusiaren bi aldeetan, eta bereizitako kartoia ertzetik bultzatu behar da gomazko malgukiaren marra berreskuratzeagatik. Orokorrean, kautxuzko banda hilketa pala baino 1,2mm baino handiagoa izan behar da, eta gomazko banda eta labana lerroaren arteko distantzia 1mm izan behar da 2mm. Blade Body-k bakarrik instalatuta badago, gomazko malgukiaren tapoia ezin da konprimitu ondoren palaren gorputzera zabaldu, baina beste norabidean bakarrik zabaldu daiteke, papera bi aldeetara bota daitekeela. Hilketa labana batek oraindik ez du paperik moztu, baina kautxuzko malgukiaren bidez bota da, paperezko ilea ekoizteko erraza da.
